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공정 2 _ 내층Ⅱ(BONDING, LAY-UP, PRESS LAMINATION)

1. Bonding(본딩)

레이 업(적층) 작업을 위해 1차로 내층 회로가 형성도니 Thin Core CCL을 Prepeg(층간 접착제)와 하나로 맞 붙이는 작업을 말한다.
2. Lay Up(레이 업=적층)
회로가 만들어진 내층기관과 Prepreg(Bonding Material:접착제) 그리고 외층이 가공도리 동박을 설계 사양에 맞게 정합을 유지하도록 겹쳐서 차곡차곡 쌓는 작업을 하는 공정으로 Mass Lamination(6층 이상의 경우는 Rivet을 사용)방법과 Pin Lamination 방법이 있다.
3. Press Lamination(성형)
흑화 처리가 완료된 내층과 층간 절연물 그리고 외층용 동박등을 하나로 접착 시키는 작업으로, 고온 진공상태에서 일정시간 가압한 후, 실온까지 Cooling 하여 완료하는 공정.
Press의 진공도, 평행도와 압력, 열 전달 방법과 효율 그리고 특히 사용되는 Prepreg의 Glass Weave Type, Resin Flow Rate, Resin Content, Gel Time, TG Point, Volatile Content등이 품질에 영향을 미친다.