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공정 12 _ 검사(BBT, 육안검사, 포장)

1. BBT(Bare Board Test : 전기 성능 검사)

PCB 가공이 완료된 후 회로상의 전기적 결함 즉, Open&Short(회로의 단락), 절연간격 위반 등 기본적인 전기적 성능을 Multi-Tester로 시험하는 공정이다.
Test Fixtrue(Jig가 별도로 준비되어야 하며, Test 장비의 종류는 Dedicated Type(전용기)과 Universal Type(범용기)이 있다. 
고객 즉, Set 업체가 부품을 실장 한 후에 실시하는 In-Circuit Test, Function Test, Assy Test와 구분하기 위해 사용하는 명칭.

2. Final Inspection(육안 검사)

전기적 성능시험이 완료된 후, 기판상에 발생한 기타 결함 즉, 제품의 크기, 가공된 Hole Quality, Hole Size, Location, 형상과 재질, 사용한 자재, 회로의 구성 형태 등 고객의 구매 규격에 대한 적합성을 중심으로 PCB제조 기술상, 관리 기술상 또는 Workmanship Error등을 CMM(좌표측정기), 기타 계측기(Vernier Calipers, Dial Gauge, Pin Gauge, Angle Block Gauge) 측정 외에 외관결함 (Cosmetic Defect)등을 확대경 검사 및 육안검사로 확인한다.

3. FPacking(포장)

고객에게 제품을 납푸마기위해 낱개 및 단위로 포장하는 공정.
낱개 PCB를 단위별로 진공포장 후 완충제와 함께 다시 Box포장을 하며, 장거리 운송이나 고객의 요구 시에는 Banding M/C을 이용한 포장도 한다.
고객별의 요청에 따라 Box상에 필요한 표기를 하고, 출하검사 시 작성된 검사성적서(COC)를 첨부하기도 한다.