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01: 내층ⅰ(재단, 내층노광/현상/부식/박리)	07: 도금ⅱ(전해 동 도금,부식)
02: 내층ⅱ ((BONDING,LAY-UP,PRESS LAMINATION))	08: PSR(Photo Lmageable Solider Resist)인쇄
03: 드릴ⅰ(재단, 면취,STACK)	09: MARKING 인쇄 (LEGEND SYMBOL PRINTING)
04: 드릴ⅱ(DRILL,DRILL BIT)	10: 표면처리(HASL,GOLD PLATING,PREFLUX)
05: 공정05:PHOTO(정면,LAMINATION,노광,현상)	11: 외형가공(금형/라우팅/브이컷)
06: 도금ⅰ(무전해 동 도금)	12: 검사(BBT,육안검사,포장)

공정 1 _ 내층 Ⅰ(재단, 내층 노광/현상/부식/박리) 1. 내층 자재 재단 40 제품 사양에 따라 Core CCL(내층 원자재)를 사내 작업표준 치수로 절단하는 공정으로 407mm x 510mm(6/J)와 510 x 610mm(4/J)가 주로 많이 사용되며, Sawing Mashine으로 재단을 한다. 2. 내층노광 Core CCL상에 Lamination된 Dry Film위에 Working Film<Negative(음각용)Film>을 정합하여 맞춘 후, 정해진 Intensity(노광량)와 Time(노관시간)의 빛 Energy를 공급하여 회로가 될 부분의 Dry Film을 Monmer(단랑체)에서 Polymer(중합체)로 반응시켜 필요한 Pattern Image를 재현해 내는 공정 3. 내층현상 노광에서 Polymer(광경화 중합체)로 변하지 않은 Dry Film부분 즉, 빛을 밪지 않은 부분인 Monomer(미경화 단량체) 부분을 Chernical(Na2 CO3)을 이용해 벗겨내는 공정. Chermical의 농도, 온도, Converyor의 속도 그리고 Spray의 압력 및 소포제 사용량의 적정도가 현상품질에 영향을 미친다. 4. 내층부식 및 박리 부식은 Core CCL상의 동박 중 Dry Film으로 덮여진 부분이외 즉, 회로 Pattern이 아닌 부분의 노출된 동박을 약품(Acid-Etchant:상성부식액:CuCl2, FeCl2)등으로 제거 하는 공정이며, DFR 박리는 부식방지막 역할이 종료된 동박 회로상의 Dry Film Resist를 1~5%의 NaOH나 KOH로 벗겨내는 공정으로 투입 → 팽윤(부풀림)/용해 → 박리 → 세정 → 건조의 절차를 거친다.