PBC소개
홈 > 생산공정정보 > PCB 생산공정도

클릭하시면 PCB공정도 정보를 알 수 있습니다.

01: 내층ⅰ(재단, 내층노광/현상/부식/박리)
07: 도금ⅱ(전해 동 도금,부식)
02: 내층ⅱ ((BONDING,LAY-UP,PRESS LAMINATION))
08: PSR(Photo Lmageable Solider Resist)인쇄
03: 드릴ⅰ(재단, 면취,STACK)
09: MARKING 인쇄 (LEGEND SYMBOL PRINTING)
04: 드릴ⅱ(DRILL,DRILL BIT)
10: 표면처리(HASL,GOLD PLATING,PREFLUX)
05: 공정05:PHOTO(정면,LAMINATION,노광,현상)
11: 외형가공(금형/라우팅/브이컷)
06: 도금ⅰ(무전해 동 도금)
12: 검사(BBT,육안검사,포장)
공정 5 _ PHOTO (정변, LAMINATION, 노광, 현상)

1. Scrubbing(스크러빙:정면)

도금된 동박 상에 발생된 산화 막이나 지문 등을 제거하고, Dry Film이 잘 접착 되로록 동박면을 거칠게 해주는 공정
2. Lamination(라미네이션)
정면처리된 Panel상에 Dry Film(Photo Sensitive Dry Film Resist:감관성 사진 인쇄 막)을 정해진 열관 압력으로 압착 도포하는 공정
3. 노광
작업 Panel의 Lamination된 Dry Film위에 Working Film을 정합하고 정해진 Intensity와 Time(노광시간)의 빛 Energy를 공급하여 monomer(단량체)를 Polymer(중합체)로 반응시켜 필요한 Pattern Image를 재현해 내는 공정
4. 현상
노광에서 Polymer(광경화 중합체)로 변하지 않은 부분 즉, 빛을 받지 않은 부분인 Monomer(미경화 단량체) 부분을 Chemical(Na2, CO3)을 이용해 벗겨내는 공정