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공정 2 _ 내층Ⅱ(BONDING,
LAY-UP, PRESS LAMINATION) |
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1.
Bonding(본딩) |
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| 레이 업(적층) 작업을 위해 1차로 내층 회로가 형성도니 Thin Core CCL을 Prepeg(층간
접착제)와 하나로 맞 붙이는 작업을 말한다.
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| 2. Lay Up(레이
업=적층) |
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| 회로가 만들어진 내층기관과 Prepreg(Bonding Material:접착제) 그리고 외층이 가공도리
동박을 설계 사양에 맞게 정합을 유지하도록 겹쳐서 차곡차곡 쌓는 작업을 하는 공정으로 Mass
Lamination(6층 이상의 경우는 Rivet을 사용)방법과 Pin Lamination 방법이 있다.
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| 3. Press Lamination(성형)
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흑화 처리가 완료된 내층과 층간 절연물 그리고 외층용 동박등을 하나로 접착 시키는 작업으로, 고온
진공상태에서 일정시간 가압한 후, 실온까지 Cooling 하여 완료하는 공정.
Press의 진공도, 평행도와 압력, 열 전달 방법과 효율 그리고 특히 사용되는 Prepreg의 Glass
Weave Type, Resin Flow Rate, Resin Content, Gel Time, TG
Point, Volatile Content등이 품질에 영향을 미친다.
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