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공정 7 _ 도금 Ⅱ(전해 동 도금, 부식) |
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1. 전해 동 도금(Electro Copper
Plating) |
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| 앞 공정에서 영상처리가 완료된 후 고객의 요구에 따른 전기적 특성 용량에 적합하도록 회로 Pattern 및
Hole 내벽에 규정된 두께의 동을 전기석출법(Electro-Deposition)을 사용하여 선택적으로 2차 도금하는 공정으로
석출량은 전류밀도와 석출시간으로 결정된다.
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2. 전해 땜납 도금(Electro Solder Plating)
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회로(Pattern)및 Hole 내벽에 도금된 동위에 전기 석출법(Electro Deposition)을
사용하여 땜납을 추가 석출 도금합으로써 다음 부식공정에서 부식방지막(Etching Resist)의 역할을 하도록 차 공정을
준비하는 공정(통상 도금두께 = 7~10㎛).
*Solder=Tin/Lead = Sn/Pb(63:37)
숄다 = 땜납 = 주석/납 = 석연 = 半田 = 한다
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3. 외층 부식 (Etching) |
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| 알카리 부식은 작업 Panel상의 동박 중 Dry Film으로 덮여진 부분 이외 즉, 회로 Pattern이
아닌 부분의 노출된 동박을 약품(NH₄ Oh, NH₄ Cl)으로 제거하는 공정.
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