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01: 내층ⅰ(재단, 내층노광/현상/부식/박리)	07: 도금ⅱ(전해 동 도금,부식)
02: 내층ⅱ ((BONDING,LAY-UP,PRESS LAMINATION))	08: PSR(Photo Lmageable Solider Resist)인쇄
03: 드릴ⅰ(재단, 면취,STACK)	09: MARKING 인쇄 (LEGEND SYMBOL PRINTING)
04: 드릴ⅱ(DRILL,DRILL BIT)	10: 표면처리(HASL,GOLD PLATING,PREFLUX)
05: 공정05:PHOTO(정면,LAMINATION,노광,현상)	11: 외형가공(금형/라우팅/브이컷)
06: 도금ⅰ(무전해 동 도금)	12: 검사(BBT,육안검사,포장)

공정 8 _ PSR(Photo Imageable Solder Resist)인쇄 1. PSR 인쇄 물리, 화학적 환경 하에서 내구성을 갖는 불변성 화합물인 Permanentlnk(불변성 잉크)를 도금된 동박 회로 상에 Coating함으로써, 회로를 보호하고 동시에 차 공정인 HASL과 부품 실장 시 실시하는 Wave Soldering 공정에서 회로와 회로 사이에 Solder Bridge(땜납 걸침) 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 실시하는 공정. *PSR ink : Photo Imageable Solder Resist Maskink 다음과 같은 소 공정으로 이루어져 있다. 1> Via Hole 메꿈 2> 건조 3> 정면 4> PSR Coating(PSR 잉크도포, 인쇄) 5> Pre-Cure (초벌, 가, 예비건조) 6> PSR노광 7> PSR 현상 8> Post-Cure(완전경화) 9> UV Curing (자외선 경화)