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01: 내층ⅰ(재단, 내층노광/현상/부식/박리)	07: 도금ⅱ(전해 동 도금,부식)
02: 내층ⅱ ((BONDING,LAY-UP,PRESS LAMINATION))	08: PSR(Photo Lmageable Solider Resist)인쇄
03: 드릴ⅰ(재단, 면취,STACK)	09: MARKING 인쇄 (LEGEND SYMBOL PRINTING)
04: 드릴ⅱ(DRILL,DRILL BIT)	10: 표면처리(HASL,GOLD PLATING,PREFLUX)
05: 공정05:PHOTO(정면,LAMINATION,노광,현상)	11: 외형가공(금형/라우팅/브이컷)
06: 도금ⅰ(무전해 동 도금)	12: 검사(BBT,육안검사,포장)

공정 3 _ 드릴Ⅰ(재단, 면취, STACK) 1. 외층자재재단 제품 사양에 따라 CCL(외층 원자재)를 사내 작업표준 치수로 절단하는 공정으로 407mm x 510mm(6/J)와 510mm x 610mm(4/J)가 주로 많이 사용되며, Sawing.Machine으로 재단을 한다. 이 재단 공정에서는 특히 다음과 같은 부적합을 주의 깊게 관찰해야 한다. - Foreign Material(이물질) - Warp(휠) - PIT(피트) - DENT(덴트) - Scratch(스크라치, 긁힘) - 찍힘 2. 면취(모서리 다듬기) 절단기로 원자재를 절단하면 Panel의 외곽 모서리에 Copper Foil(동박) Glass Fiber(유리섬유) Ehsms Epoxy Resin(에폭시 레진)의 잔사나 잔류물이 남기 때문에 이를 다듬어 제거하기 위해 필요한 공정이다. 3. Stack 재단과 면취 작업이 완료된 Panel 상에 드릴 가공을 하기 위하여 각 Penel을 동시에 가공할 수량 만큼 함께 쌓고 핀을 박아 고정하는 공정